光力科技上半年净利润预增超30%半导体封测装备处于客户验证阶段

原标题:光力科技上半年净利润预增超30%半导体封测装备处于客户验证阶段集微网消息7月7日,光力科技发布业绩预告称,2020年上半年,公司预计实现归属于上市公司股... ...

原标题:光力科技上半年净利润预增超30% 半导体封测装备处于客户验证阶段

集微网消息 7月7日,光力科技发布业绩预告称,2020年上半年,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为3,080.21万元-3,554.09万元,比上年同期增长30%-50%,上年同期净利润为2,369.39万元。

关于业绩变动的原因,光力科技称,上半年,虽然受全球新冠肺炎疫情的影响,公司上下游客户复工推迟,但公司积极化解疫情影响,在安全生产监控装备领域自2019年以来持续推动的降本增效工作正在陆续呈现良好效果;在半导体封测装备领域,继续加大研发投入,以及加快新产品在客户处的验证工作,所以即使在大环境不利的情况下,公司经营业绩仍保持较快地增长态势。另外,报告期内,非经常性损益对净利润的影响预计金额约为703万元。

资料显示,光力科技的产品线主要涉及电力生产、半导体精密加工制造和煤矿安全生产三大领域。智能制造领域主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备,是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一,可用于半导体制造企业、航空航天等领域,属于光机电一体化的高端装备制造业。

今年6月份,光力科技以自有资金44.66万英镑收购LP公司30%股权,以自有资金170万英镑收购LPB公司共计30%股权。交易完成后,光力科技持有LP公司的股权将由70%增加至100%,持有LPB公司的股权将由70%增加至100%,LP和LPB成为光力科技全资子公司。

公告显示,LP公司成立于1968年,是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司,是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机,主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等,在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度,是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一,可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面,LP公司产品有领先优势。

而LPB是光力科技控股子公司LP和参股公司以色列ADT的核心战略供应商,为这两个公司提供关系到其划片机性能好坏的最核心部件,同时也为国际上其他公司提供研磨、抛光设备所须的高性能空气主轴。

光力科技表示,对两个英国公司各收购 70%股权后,公司一方面在研发新产品方面持续加大投入,其成果已开始逐步呈现,例如适应亚洲市场批量化大生产需求的12寸双轴半自动划片机已研发成功,开始在客户处验证,对标国际最先进技术的12寸双轴全自动划片机今年也将会推出;另一方面,自并购完成后,公司便派出技术人员到英国子公司学习交流,现在已基本掌握相关技术,这为公司在该领域的快速发展奠定了基础。(校对/Lee)

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